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『信无双』-信无双注册登录-娱乐平台-首页-一种新型缓冲包装膜的制作方法
作者:管理员    发布于:2024-04-22 13:19:06    文字:【】【】【

  『信无双』-信无双注册登录-信无双娱乐平台-首页-一种新型缓冲包装膜的制作方法(主管:QQ66306964 主管:skype live:.cid.6c7b79dae5ec9830)目前,市场流通的缓冲包装主要有两种一是苯板;主要用来包装电视机,电冰箱等电子产品;二是PA、PE通过胶黏剂干式复合而成的充气包装,通过填充空气起到缓冲的效果。前者是市场上流通最为广泛的产品,此材料由于占用运输空间大,不易回收,不环保等缺点,目前在欧洲市场已经退出市场。后者是苯板的理想替代品,目前应用在笔记本电脑、硒鼓、手机、高档酒类、高档灯具等领域,但此包装材料由于是通过干复机复合而成,存在残留溶剂超标,有污染等现象。开发一种新型环保充气包装膜是我们包装人的责任,为包装安全尽一份绵力是我们的使命。

  实用新型内容本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷,提供一种新型缓冲包装膜,它不采用任何胶黏剂,是一种环保节能的新型材料,一举打破缓冲包装膜依靠多层复合工艺和苯板的现状,主要应用于电子产品、灯具等易破碎物品的包装领域。为解决上述问题,本实用新型采用如下技术方案本实用新型提供了一种新型缓冲包装膜,所述包装膜为多层共挤的7层结构,包括中间层,中间层上面为上连接层,中间层下面为下连接层,上连接层上面为上承接层,上承接层上面为外热封层;下连接层下面为次热封层,次热封层下面为低温热封层。所述7层结构自上而下厚度比为外热封层上承接层上连接层中间层下连接层次热封层低温热封层为15 15 12 15 12 10 15。所述7层结构自上而下的外热封层、上承接层、上连接层、中间层、下连接层、次热封层和低温热封层材料为ΡΕ、PE、TIE『信无双』-信无双注册登录-信无双娱乐平台-首页-、CoPA, TIE、PE和ΡΕ。本实用新型中间层为CoPA的共聚物,具有极强的抗穿刺、抗冲击的强度。上连接层和下连接层为改性特种聚乙烯,担当连接作用。外热封层,为高压低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯的混合物。低温热封层为特种改性聚乙烯和茂金属聚乙烯,具有很好的低温热封性能。本实用新型利用七层共挤吹膜机吹制PE与CoPA多层共挤而成,降低了能源损耗, 降低了溶剂排放,降低了生产成本,是一种环保、节能、低碳的新型材料,给消费者使用提供了很大的便利。本实用新型选用改性聚乙烯和CoPA共聚物通过共挤方式实现ΡΕ、PE、TIE、CoPA, TIE、PE、PE的7层层状结构,该结构不采用任何胶黏剂,是一种环保节能的新型材料,一举打破缓冲包装膜依靠多层复合工艺和苯板的现状。奇亿注册[0013]本实用新型具有环保、节能、低碳的特点,利用多层共挤技术,降低了成本,简化了生产工序,降低了溶剂残留,同时减少了产品生产周期,为消费者提供了便利。本实用新型物理强度高,抗冲击强度高,特别适合液体包装,主要应用于电子产品、灯具等易破碎物品的包装领域。本实用新型的优点有1.货架效果好,奇亿娱乐注册保质期比传统更强。2.环保、节能、低排放、低污染,无溶剂残留。3.生产周期短。4.生产效率高,成品率高,降低了材料成本。5.透明度好。通过使用本实用新型,降低了缓冲包装膜产品的成本,缩短了生产周期,使得产品更加环保,保护了消费者的健康和安全,对整个缓冲包装领域的发展具有一定的推动作用。

  如图1所示,本实用新型提供了一种新型缓冲包装膜,所述包装膜为多层共挤的7 层结构,包括中间层1,中间层上面为上连接层2,中间层下面为下连接层3,上连接层上面为上承接层4,上承接层上面为外热封层5 ;下连接层下面为次热封层6,次热封层下面为低温热封层7。所述7层结构自上而下厚度比为外热封层上承接层上连接层中间层下连接层次热封层低温热封层为15 15 12 15 12 10 15。所述7层结构自上而下的外热封层、上连接层、上承接层、中间层、下连接层、次热封层和低温热封层材料为ΡΕ、PE、TIE、CoPA, TIE、PE和ΡΕ。本实用新型中间层为CoPA的共聚物,具有极强的抗穿刺、抗冲击的强度。上连接层和下连接层为改性特种聚乙烯,担当连接作用。外热封层,为高压低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯的混合物。低温热封层为特种改性聚乙烯和茂金属聚乙烯,具有很好的低温热封性能。本实用新型利用七层共挤吹膜机吹制PE与CoPA多层共挤而成,降低了能源损耗, 降低了溶剂排放,降低了生产成本,是一种环保、节能、低碳的新型材料,给消费者使用提供了很大的便利。本实用新型选用改性聚乙烯和CoPA共聚物通过共挤方式实现ΡΕ、PE、TIE、CoPA, TIE、PE、PE的7层层状结构,该结构不采用任何胶黏剂,是一种环保节能的新型材料,一举打破缓冲包装膜依靠多层复合工艺和苯板的现状。本实用新型具有环保、节能、低碳的特点,利用多层共挤技术,降低了成本,简化了生产工序,降低了溶剂残留,同时减少了产品生产周期,为消费者提供了便利。本实用新型物理强度高,抗冲击强度高,特别适合电子产品包装,主要应用于电子产品、灯具等易破碎物品的包装领域。[0031]通过使用本实用新型,降低了缓冲包装膜产品的成本,缩短了生产周期,使得产品更加环保,保护了消费者的健康和安全,对整个缓冲包装领域的发展具有一定的推动作用。最后应说明的是显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例, 而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

  权利要求1.一种新型缓冲包装膜,其特征在于所述包装膜为多层共挤的7层结构,包括中间层,中间层上面为上连接层,中间层下面为下连接层,上连接层上面为上承接层,上承接层上面为外热封层;下连接层下面为次热封层,次热封层下面为低温热封层。

  2.如权利要求1所述的新型缓冲包装膜,其特征在于所述7层结构自上而下厚度比为外热封层上承接层上连接层中间层下连接层次热封层低温热封层为 15 15 12 15 12 10 15。

  3.如权利要求2所述的新型缓冲包装膜,其特征在于所述7层结构自上而下的外热封层、上承接层、上连接层、中间层、下连接层、次热封层和低温热封层材料为ΡΕ、PE、TIE、 CoPA, TIE, PE 禾口 ΡΕ。

  专利摘要本实用新型公开了一种新型缓冲包装膜,所述包装膜为多层共挤的7层结构,包括中奇亿娱乐间层,中间层上面为上连接层,中间层下面为下连接层,上连接层上面为上承接层,上承接层上面为外热封层;下连接层下面为次热封层,次热封层下面为内低温热封层。本实用新型不采用任何胶黏剂,是一种环保节能的新型材料,一举打破缓冲包装膜依靠多层复合工艺和苯板的现状,主要应用于电子产品、灯具等易破碎物品的包装领域。

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